近日，由金融集团参与C轮优先股融资的地平线公司，宣佈其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列晶片提前成功流片，标志著地平线的车载AI晶片打破了特斯拉和英伟达的相对垄断局面，成为全球第四家达到车规级标准、实现前装量产的车载AI晶片企业。
作为国内唯一实现车规级AI晶片前装量产的企业，地平线拥有自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘AI晶片及解决方案的能力。从地平线在2019年量产中国首款车规级AI晶片征程2，到2020年推出第二代车规级晶片征程3，地平线的每一代晶片都得到了市场强有力的积极回馈和商业化验证。随著征程5系列的推出，地平线更成为业界唯一覆盖L2到L4的全场景整车智慧晶片方案提供商。
去年以来，金融集团秉持“审慎合规，稳健发展”的理念，坚持以高品质投资推动高质量发展，不断强化投研、风控核心能力，通过扎实的专业基础和敏锐的投资眼光，深挖境内外优质项目，储备并投资了地平线等多个科技含量高、协同效应强、发展空间大的项目，从而发挥大专案投资对企业的带动作用，持续提升公司盈利水准。